公告摘要:
金灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園路網(wǎng)建設第二批道路工程(金城北路)水泥碎石(石屑)混合料采購
物資采購 【招標公告】金灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園路網(wǎng)建設第二批道路工程(金城北路) 水泥碎石(石屑)混合料采購 招標編號:cscec202503100000239031 項目:金灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園路網(wǎng)建設第二批道路工程(金城北路)發(fā)......
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