公告摘要：
高新區(qū)地信實(shí)驗(yàn)室園區(qū)圍擋工程
高新區(qū)地信實(shí)驗(yàn)室園區(qū)圍擋工程發(fā)包公告 項(xiàng)目編號(hào)：莫高招[2025]第003號(hào) 1、發(fā)包條件 本發(fā)包項(xiàng)目高新區(qū)地信實(shí)驗(yàn)室園區(qū)圍擋工程已批準(zhǔn)建設(shè)，發(fā)包人為德清科技新城芯片科技有限公司，建設(shè)資金來源為自籌。項(xiàng)目已具備發(fā)包條件，現(xiàn)對(duì)該項(xiàng)目的施工邀請(qǐng)注冊(cè)地在德清縣內(nèi)的獨(dú)立法人參與......
