公告摘要：
面向人工智能實(shí)訓(xùn)的軟硬件一體化平臺(tái)招標(biāo)公告
我部就以下項(xiàng)目進(jìn)行國內(nèi)公開招標(biāo)，采購資金已全部落實(shí)，歡迎符合條件的供應(yīng)商參加投標(biāo)。 一、項(xiàng)目名稱：面向人工智能實(shí)訓(xùn)的軟硬件一體化平臺(tái) 二、項(xiàng)目編號(hào)：2025-YK01-F1061 三、項(xiàng)目概況： 包號(hào)/序號(hào) 服務(wù)名稱 服務(wù)要求 計(jì)量單位 單價(jià)(元) ......
