公告摘要：
鐘祥漢旗科技項(xiàng)目碎石及水穩(wěn)材料計(jì)劃任務(wù)
中國機(jī)械工業(yè)第二建設(shè)工程有限公司 關(guān)于漢旗科技年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項(xiàng)目碎石 公開競價(jià)公告 現(xiàn)擬對漢旗科技年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項(xiàng)目碎石，現(xiàn)通過公開競價(jià)方式確定中選人（供應(yīng)商），誠邀符合資格條件的潛在申請人（以下簡稱“供應(yīng)商”）參與本項(xiàng)目本次......
