公告摘要：
奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地（一期）室外總平附屬工程專業(yè)分包招標(biāo)
專業(yè)分包 【招標(biāo)公告】奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地（一期）室外總平附屬工程專業(yè)分包招標(biāo) 招標(biāo)編號(hào)：cscec202505310000190152 項(xiàng)目：奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地（......
