深圳大學(xué)等離子切割裝置意向公開

招標(biāo)預(yù)告廣東省深圳市 2025-04-24

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公告摘要：

深圳大學(xué)等離子切割裝置意向公開
深圳大學(xué)等離子切割裝置意向公開采購(gòu)單位: 深圳大學(xué) 項(xiàng)目名稱: 等離子切割裝置預(yù)算金額（元）: 5,500,000.000 采購(gòu)品目: 電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)需求概況: 該等離子切割裝置需用于硅片或玻璃基板的高精度切割，支持8英寸晶圓及510m......

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