公告摘要：
高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目工程
招標(biāo)項(xiàng)目名稱 高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目工程 招標(biāo)人名稱 合肥頎中科技股份有限公司 項(xiàng)目概況及主要招標(biāo)內(nèi)容 包括M2廠房一層潔凈車間（100級(jí)&1000級(jí)&10000級(jí)）裝飾，配套工藝制程系統(tǒng)、空調(diào)暖通系統(tǒng)、電力系統(tǒng)、給排水系統(tǒng)、氣體系統(tǒng)......
