公告摘要：
年產(chǎn)10億顆半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目
一、項(xiàng)目名稱 年產(chǎn)10億顆半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目 二、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn) 田野大道東湖學(xué)院東門 三、建設(shè)內(nèi)容 項(xiàng)目規(guī)劃總用地面積約23100平方米，總建筑面積約46672平方米，其中1#廠房約20037平方米，2#廠房約25900平方米。 四、概算金額 項(xiàng)目總投資約40000萬元......
