公告摘要：
A3302810380025082001001半導(dǎo)體專用設(shè)備及核心零部件基地建設(shè)項(xiàng)目（園二路南側(cè)、G228東側(cè)地塊）勘察設(shè)計(jì)招標(biāo)文件
文件編號 投標(biāo)資格 投標(biāo)文件遞交截止時間 投標(biāo)有效期 90天 投標(biāo)文件遞交方法 投標(biāo)保證金繳納方式 資金現(xiàn)金 投標(biāo)保證金金額 100,0......
