公告摘要：
電路組件板四種采購(gòu)詢價(jià)（需要制版提供器件貼片焊接）-XJ025042700115
基本信息 即將開(kāi)始:XJ025042700115 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開(kāi)詢價(jià) 出價(jià)方式:一次性出價(jià) 付款方式:驗(yàn)收合格付款 保證金:200.0元 ......
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電路組件板四種采購(gòu)詢價(jià)（需要制版提供器件貼片焊接）-XJ025042700115
基本信息 即將開(kāi)始:XJ025042700115 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開(kāi)詢價(jià) 出價(jià)方式:一次性出價(jià) 付款方式:驗(yàn)收合格付款 保證金:200.0元 ......
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