公告摘要:
半導(dǎo)體用碳化硅粉體生產(chǎn)研發(fā)基地及年產(chǎn)1.2萬(wàn)噸電子用晶體材料項(xiàng)目
半導(dǎo)體用碳化硅粉體生產(chǎn)研發(fā)基地及年產(chǎn)1.2萬(wàn)噸電子用晶體材料項(xiàng)目合同歸集信息 合同編碼 3207222505080001-HB-001 部編碼 3207222405240001-HB-001 合同簽訂日期 2024-04......
請(qǐng)前往光速招標(biāo)服務(wù)號(hào)APP
進(jìn)行更多操作設(shè)置
海量信息 免費(fèi)訂閱 實(shí)時(shí)推送
正文內(nèi)容
公告摘要:
半導(dǎo)體用碳化硅粉體生產(chǎn)研發(fā)基地及年產(chǎn)1.2萬(wàn)噸電子用晶體材料項(xiàng)目
半導(dǎo)體用碳化硅粉體生產(chǎn)研發(fā)基地及年產(chǎn)1.2萬(wàn)噸電子用晶體材料項(xiàng)目合同歸集信息 合同編碼 3207222505080001-HB-001 部編碼 3207222405240001-HB-001 合同簽訂日期 2024-04......
光速快報(bào)
相關(guān)招標(biāo)資訊類網(wǎng)站: