公告摘要：
功率半導體‘車規(guī)級’封測產業(yè)化項目
功率半導體‘車規(guī)級’封測產業(yè)化項目合同歸集信息 合同編碼 3206812201200002-HB-001 部編碼 3206812201140002-HB-001 合同簽訂日期 2022-01-05 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 40.8800......
請前往光速招標服務號APP
進行更多操作設置
海量信息 免費訂閱 實時推送
微信查看
正文內容
公告摘要：
功率半導體‘車規(guī)級’封測產業(yè)化項目
功率半導體‘車規(guī)級’封測產業(yè)化項目合同歸集信息 合同編碼 3206812201200002-HB-001 部編碼 3206812201140002-HB-001 合同簽訂日期 2022-01-05 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 40.8800......
光速快報
相關招標資訊類網站：
