公告摘要:
半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(園二路南側、G228東側地塊)勘察設計合同訂立
半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(園二路南側、G228東側地塊)勘察設計合同訂立公告 工程名稱 半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(園二路南側、G228東側地塊)勘察設計 標段名稱 半導體專用設備......
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半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(園二路南側、G228東側地塊)勘察設計合同訂立
半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(園二路南側、G228東側地塊)勘察設計合同訂立公告 工程名稱 半導體專用設備及核心零部件基地建設項目(園二路南側、G228東側地塊)勘察設計 標段名稱 半導體專用設備......
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