公告摘要：
HF20250440芯片封裝服務成交公告
1.項目名稱：芯片封裝服務 2.成交供應商名稱：中國電子科技集團公司第二十六研究所 3.成交供應商地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號 4.成交金額(人民幣)：8.00萬元 5.付款方式： 合同簽訂后7個工作日內(nèi)付合同金額30%，服務完成且驗收合格后付合同金額......
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公告摘要：
HF20250440芯片封裝服務成交公告
1.項目名稱：芯片封裝服務 2.成交供應商名稱：中國電子科技集團公司第二十六研究所 3.成交供應商地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號 4.成交金額(人民幣)：8.00萬元 5.付款方式： 合同簽訂后7個工作日內(nèi)付合同金額30%，服務完成且驗收合格后付合同金額......
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