公告摘要：
【中標(biāo)結(jié)果公示】廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目(一期)主體工程鋼結(jié)構(gòu)工程圍護結(jié)構(gòu)勞務(wù)工程勞務(wù)分包招標(biāo)
招標(biāo)編號：cscec202502080000328697 招標(biāo)名稱：【中標(biāo)結(jié)果公示】廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目(一期)主體工程鋼......
