公告摘要：
關(guān)于銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（二期）環(huán)境影響報告文件承諾制審批結(jié)果的公告
現(xiàn)將銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（二期）承諾制審批情況公告如下： 文件名稱：《關(guān)于銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（二期）環(huán)境影響報告表的......
