公告摘要：
HF20251094芯片貼片機成交公告
1.項目名稱：芯片貼片機 2.成交供應商名稱：深圳合封半導體科技有限公司 3.成交供應商地址：深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)福瑞路1號立新湖創(chuàng)意園2號樓319 4.成交金額(幣種)：(人民幣)39.900萬元 5.付款方式：合同簽訂后15個工作日之內預付合同金額的......
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HF20251094芯片貼片機成交公告
1.項目名稱：芯片貼片機 2.成交供應商名稱：深圳合封半導體科技有限公司 3.成交供應商地址：深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)福瑞路1號立新湖創(chuàng)意園2號樓319 4.成交金額(幣種)：(人民幣)39.900萬元 5.付款方式：合同簽訂后15個工作日之內預付合同金額的......
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