公告摘要：
紅外仿真模塊開(kāi)發(fā)及模型封裝中標(biāo)結(jié)果公告
基本信息 詢價(jià)單編號(hào)： 20250508-1 詢價(jià)單名稱： 紅外仿真模塊開(kāi)發(fā)及模型封裝 發(fā)布時(shí)間： 2025-05-08 09:11 采購(gòu)企業(yè)： 北京環(huán)境特性研究所 投標(biāo)截止時(shí)間： 2025-05-11 09:13:00 中標(biāo)結(jié)果確認(rèn)時(shí)間： 2025-05-15......
