公告摘要：
環(huán)宇科技平臺(tái)第11期硬科技投融資閉門(mén)會(huì)
項(xiàng)目名稱(chēng): 環(huán)宇科技平臺(tái)第11期硬科技投融資閉門(mén)會(huì) 項(xiàng)目編號(hào): CG2025SHA000621 項(xiàng)目類(lèi)型: 工程采購(gòu) 項(xiàng)目坐落: 交易機(jī)構(gòu): 上海農(nóng)村產(chǎn)權(quán)交易所有限公司 流轉(zhuǎn)年限/合同年限: 建筑面積(㎡): 交易底價(jià): 2.8萬(wàn)元 成交價(jià)格: 2.......
